CHInano 2020 第十一屆中國國際納米技術產業博覽會于2020年10月28~30日在蘇州國際博覽中心舉辦。共設有14場論壇和兩萬平米展區。覆蓋MEMS及微納制造、納米新材料、傳感器元件、第三代半導體、半導體制造設備、納米技術應用等領域。
經過10年的發展，納博會匯聚了來自世界各地的產業界領袖，著名學者及政府、企業代表，分享最新科技成果、前沿信息、發展趨勢，同時也積極促進產品推廣，資本合作和技術交流與對接。
愛發科在納博會
納博會的品牌論壇“中國MEMS制造大會”作為國內唯一聚焦MEMS制造領域的產業會議，匯聚國內外MEMS代工廠，獲得業內一致好評。
在本次的“第二屆中國MEMS制造大會”上株式會社愛發科執行董事鄒弘綱先生發表了題為“用于物聯網和AR/VR應用的壓電材料薄膜加工技術”的視頻演講，愛發科（蘇州）技術研究開發有限公司研究員岳磊現場答疑。
愛發科商貿在CHInano 2020 的第二天舉辦了“ULVAC MEMS Seminar”。
愛發科（蘇州）技術研究開發有限公司研究員岳磊做了題為“ULVAC’s Piezo Thin-Film Fabrication Technology for the Realization of IoT/AI Applications”的報告。多位MEMS產業界的企業高層人士參會，交流對產業和壓電MEMS技術的看法。
本次的報告對壓電MEMS的技術趨勢、市場等大背景進行了闡述說明。結合ULVAC的技術特點、相關案例以及不同材料的特點比對，說明了在物聯網以及人工智能時代的大環境下，采用了壓電薄膜的Piezo-MEMS所具備的先天優勢。
針對PZT材料的自身特點，總結了廣泛采用的塊體陶瓷技術以及新興的薄膜技術各自的特點和應用領域。最后對ULVAC領先的PZT成套制備解決方案做了詳細的技術介紹。
ULVAC在鐵電材料領域開發已有二十年以上技術積累，在PZT壓電薄膜制造技術已經迭代至5.0時代，擁有世界最優級別的壓電性能（e31>15c/m2），介電擊穿達到400v以上（@2μm），經時介電擊穿tddb達到2*10^13h（@40v 85℃）。
ULVAC的PZT技術不僅具備世界最領先的薄膜特性，其工藝溫度考慮到與CMOS集成時的熱預算，最低可在430-450℃附近實現PZT結晶。
在量產方面也比競爭技術具備更多優勢。其成本相比另一主流技術，降低約28%，薄膜沉積速率可達約4μm/h。
成熟的薄膜制造技術以及配套的靶材供應，刻蝕、去膠等工藝段的設備及技術支持，能夠為客戶盡可能提供完善，成熟領先的解決方案。
